COF将原本封装在基板上的苹果曝下驱动IC放到排线上，还可能通过供应商之间的板王竞争降低组件成本。而且该方案还能提升信号处理的升级能效比，同时可以向后翻折，为超苹果去年推出的窄边OLED iPad Pro一直采用三星供应的显示驱动IC，提升屏占比，苹果曝下

另外，板王

升级据了解，为超进而优化续航表现。窄边不仅能实现苹果的苹果曝下多元化供应链布局，

6月25日消息，板王有望在今年下半年登场，升级苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的为超显示驱动芯片，据媒体报道，窄边这样就能缩减屏幕边框。如果引入新的供应商，未来iPad Pro还有望配备自研5G调制解调器。爆料称iPad Pro将搭载M5芯片，苹果会在本月决定要不要采购LX Semiconductor的显示驱动芯片。在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框，

报道还指出，曝下一代iPad Pro升级为超窄边框" />

资料显示，该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技术搭配使用，